西瓜子不消化，全球氢设区下会出现在便便里。

同样，首套水电对于SiO2表面，首套水电其未经活化的表面由Si-O和Si-O-Si结构交替构成，活化后表面Si-O-Si键密度增加的同时表面新形成了-NH2官能团，与表面能变化结果相吻合，证实了混合表面在经过两步协同活化后均成功构建了亲水性官能团，即表面实现共亲水化。准量降低键合温度的本质在于控制Cu和SiO2表面化学状态。

【通讯作者介绍】王晨曦，产废哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师，IEEESeniormember。【第一作者介绍】康秋实，解制经开哈尔滨工业大学材料科学与工程学院博士研究生，本硕博均就读于哈尔滨工业大学材料学院。然而，通川Cu-Cu和SiO2-SiO2低温键合所需的理想表面状态难以兼容（如无氧化的Cu表面和亲水的SiO2表面），通川因此难以通过单一的活化方法直接实现低温混合键合。

图2Cu/SiO2混合表面活化前后三维形貌如图3所示，全球氢设区下通过对活化前后Cu和SiO2表面能进行测试，全球氢设区下可以发现经过Ar/O2等离子体→NH4OH两步协同活化能够有效地将Cu和SiO2表面润湿角分别降低至19.6°和2°，证明表面形成了亲水性化学结构。如图4所示，首套水电未经处理的Cu表面存在大量氧化并黏附有机污染物，活化后表面有机污染物得以去除，同时在表面引入更多的-OH和-NH2结构。

在低温退火过程中，准量O或N原子进一步扩散到衬底中，形成无氧化的原子级Cu-Cu互连。

同时结合能谱(EDS)分析，产废界面处没有氧化物或氮化物残留。(h) 单个Cu@GaNNW的TEM图像和Cu(红色)、解制经开Ga(绿色)、N(蓝色)的EDS元素映射图像。

该项目获得了国家重点研发计划、通川国家自然科学基金、福建省科技计划等项目的资助。(e)820°C、全球氢设区下50sccm、NH3、铜箔胶囊包裹。

首套水电(d)真实海洋环境下PD测试的Iphoto-t曲线。分别在不同反应条件下NWs的SEM图像：准量(d)550°C、50sccmNH3、无铜箔胶囊。